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台达UPS电源携新品出席西部装备制造博览会 |
| 【发表时间：2014/1/13】 【阅读次数：4446】 |
| 台达将以“控制产品助力包装行业的解决方案”为主题出席3月4日-6日在广州中国进出口商品交易会展馆（A区）举办的“2013年第二十届中国国际包装工业展览会”，为国内包装行业带来无限新意和商机。 台达多年来致力于包装行业技术深耕，积累了丰富的行业知识和经验，具有明显的优势，特别是一些有特色的解决方案深受客户欢迎，比如去年推出的立式包装伺服系统、10MC总线解决方案等都极具竞争力。 在本次展会上，台达将以动静结合的方式全方面展示在包装行业和控制技术领域的新成果。“控制产品动态方案”将以联网方式整合控制类、驱动类和节能应用方面的多种产品，展示台达控制产品卓越的通讯能力和整合能力；“DMV视觉产品动态方案”是以新上市的台达DMV机器视觉系统为核心，结合人机控制器HMC，可大幅提升包装设备的高速高精性能。同期展出的还有三机一体的ADSA-M系列伺服，DT3温控系统及运动类、驱动类、控制类新品，以彰显台达作为行业领导品牌的实力与创新力，以及领先业界的技术和发展理念！ 在此，我们诚挚邀请您莅临台达展台，进入台达为您打造的包装自动化世界，共享行业高端盛宴！ 展会时间：2013年3月04日 - 3月06日 展会地点：中国进出口商品交易会展馆（A区)--广州琶洲新港东路 (广州地铁新港东站A出口) 台达展位：1.1馆 1205 |
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